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精极科技公司 
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| 小型回流焊具有哪些特点？ |
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- 发布时间：2014年06月17日
- 有 效 期：2014年12月14日
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随着电子技术的不断发展，表面贴装技术(SMT)的应用越来越广泛。精极科技科技的小型生产线设备正是致力于该项技术的普及，为中国的电子技术贡献力量。
所谓小型回流焊，也就是适合小规模生产的机器外形相对较小的回流焊机，它同样具有以下的一些特点：
回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。
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